Samsung fabricar¨¢ un nuevo chip de Inteligencia Artificial en 2020
El chip Baidu KUNLUN servir¨¢ como acelerador de computaci¨®n en la Nube a trav¨¦s de la IA.
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Anta?o la IA era un concepto de ciencia ficci¨®n y serv¨ªa para films como Terminator -cuya trama cada vez es m¨¢s realista y menos fantasiosa. Hoy d¨ªa, la Inteligencia Artificial est¨¢ en los procesadores y c¨¢maras del m¨®vil que tienes en el bolsillo. La IA es el siguiente actor destacado en la tecnolog¨ªa y potencia de dispositivos como los m¨®viles, o las smart TV, o los coches aut¨®nomos. Y tambi¨¦n para potenciar la computaci¨®n en Nube, otro concepto pura Sci Fi que ya es un habitual entre nosotros y no har¨¢ m¨¢s que crecer.
El chip Baidu KUNLUN de Samsung
Baidu, proveedor l¨ªder en motores de b¨²squeda en Chino, y Samsung Electronics, l¨ªder mundial en tecnolog¨ªa de semiconductores, han anunciado el primer acelerador de computaci¨®n en la nube con Inteligencia Artificial, Baidu KUNLUN. Tras haber completado su desarrollo, su producci¨®n masiva comenzar¨¢ a principios del pr¨®ximo a?o. El procesador Baidu KUNLUN chip, se construir¨¢ con la arquitectura neural XPU para cloud e IA de la compa?¨ªa, as¨ª como la tecnolog¨ªa de procesamiento de Samsung de 14 nan¨®metros con la soluci¨®n i-Cube (Interposer-Cube).
La soluci¨®n i-Cube

En funci¨®n de las necesidades de rendimiento con diferentes aplicaciones como IA y HPC, la tecnolog¨ªa de integraci¨®n de chips es cada vez m¨¢s importante. Por esto, la tecnolog¨ªa I-Cube de Samsung, que conecta sus chips con una memoria con gran ancho de banda mediante un intercalador, proporciona un mayor ancho de banda con un tama?o inferior al habitual, gracias a las soluciones de Samsung.
En comparaci¨®n con otras tecnolog¨ªas anteriores, estas soluciones mejoran el producto con un rendimiento superior al 50%. Samsung prev¨¦e que ¡°la tecnolog¨ªa I-Cube marque una nueva ¨¦poca en el mercado de la computaci¨®n¡±, y est¨¢ desarrollando tecnolog¨ªas de empaquetado avanzadas como el intercalador de distribuci¨®n de capas y el paquete integrado 4x, 8x de HBM.
Potenciar la Nube mediante IA
El chip ofrece un ancho de banda de memoria de 512 GB por segundo, y proporciona hasta 260 Tera Operaciones por segundo (TOPS) a 150 vatios. Adem¨¢s, el nuevo chip permite a Ernie, un modelo de preparaci¨®n para el procesamiento de lenguaje natural, actuar tres veces m¨¢s r¨¢pido que el modelo de aceleraci¨®n convencional GPU/FPGA.
Gracias a la potencia de c¨¢lculo y la eficiencia energ¨¦tica del chip, Baidu puede soportar de forma efectiva una amplia variedad de funciones, incluyendo cargas de trabajo a gran escala de IA, como clasificaci¨®n de b¨²squedas, reconocimiento de voz, procesamiento de im¨¢genes, lenguaje natural, conducci¨®n aut¨®noma y plataformas de aprendizaje profundo como PaddlePaddle.
Con esta primera cooperaci¨®n entre las dos compa?¨ªas, Baidu proporcionar¨¢ su plataforma para maximizar el rendimiento de la IA, y Samsung ampliar¨¢ su negocio de chips de computaci¨®n de alto rendimiento (HPC), dise?ados para cloud y edge computing.