El futuro de la memoria de las tarjetas gr¨¢ficas

Es evidente que pese a todas las t¨¦cnicas de ahorro de ancho de banda, memoria embebida, buses de 256 bits?y dem¨¢s, los chips gr¨¢ficos necesitan cada vez memorias m¨¢s r¨¢pidas. Ya os contamos hace alg¨²n tiempo que ATI con su R300 y NVIDIA con su NV30 estaban deseando que el JEDEC (el organismo que se encarga de dar la aprobaci¨®n a los diferentes est¨¢ndares de memoria) aprobase el uso de la memoria DDR-II para aprovechar al m¨¢ximo la potencia de sus ¨²ltimas bestias.

Pero esta aprobaci¨®n no llegaba y ATI ha decidido adelantar trabajo. Ha unido esfuerzos con Hynix, Elpida e Infineon y ha lanzado la memoria GDD3 (Graphic DDR-III). Este nuevo tipo de memoria alcanzar¨ªa sin problemas los 750 MHz y debutar¨¢ en el mercado a mediados de 2003.

Hay que tener en cuenta que con esta memoria tendr¨ªamos un ancho de banda de entre 1 Gbit (chip de 256 Mbits a 500 MHz) y 1,5 Gbits (chips a 750 MHz) por segundo y por pin, casi dos veces m¨¢s r¨¢pido que la DDR-II, que todav¨ªa no ha entrado en producci¨®n en masa. Los representantes de ATI han comentado que no pueden esperar los dos o tres a?os que tarda el JEDEC en aprobar un est¨¢ndar, ya que esa memoria quedar¨ªa obsoleta para los chips gr¨¢ficos en ese mismo momento. Est¨¢n de acuerdo en que el JEDEC hace un buen trabajo con los est¨¢ndares para memoria de PC, pero la memoria de sistema tiene un ciclo de vida de dos o tres a?os, mientras que la de las tarjetas gr¨¢ficas queda anticuada en 9 meses.

La memoria GDDR-III no es una?tecnolog¨ªa propietaria y todos los fabricantes de DRAM pueden producirlo, mientras que cualquier fabricante de chips gr¨¢ficos puede usarlo, incluso NVIDIA, principal rival de ATI. La compa?¨ªa californiana ha declarado que estos chips deber¨ªan ser asequibles si consiguen que suficientes fabricantes apuesten por ellos.

Est¨¢ claro que la memoria DDR-II ha quedado obsoleta incluso antes de salir al mercado. Con compa?¨ªas como ATI y NVIDIA ansiosas por obtener la memoria m¨¢s r¨¢pida disponible, los fabricantes como Hynix o Infineon deben aprovechar su oportunidad para obtener mayores beneficios.

El chip de memoria GDDR-III es una evoluci¨®n del de DDR-II: aunque los dos utilizan encapsulado CSP (chip scale packaging), el primero usa una configuraci¨®n de 144 bolas y el segundo de s¨®lo 84. Mientras tanto, el JEDEC trabaja en su propia especificaci¨®n de memoria DDR-III para PC, cuyo objetivo ser¨ªa alcanzar 1 Gbit/s de ancho de banda, pero mucho m¨¢s tarde que la GDDR-III.